蘋果 5G 塵埃落定:Intel 無奈出局 高通成為大贏家

蘋果 5G 塵埃落定:Intel 無奈出局 高通成為大贏家
▲蘋果 5G 塵埃落定:Intel 無奈出局,高通成為大贏家(圖/翻攝自雷鋒網,下同)

【原文:《蘋果 5G 塵埃落定:Intel 無奈出局,高通成為大贏家》,智慧機器人網編輯整理】

文、圖/雷鋒網

對於 5G 數據機領域來說,2019 年 4 月 16 日是決定其市場格局的重要一天。

這一天,高通和蘋果公司宣佈達成協議,解除雙方在全球範圍內的所有訴訟;其中,蘋果公司向高通支付一筆數目不詳的費用。同時,蘋果還與高通達成了一份於 2019 年 4 月 1 日生效的為期六年的技術授權合約,包括一個延期兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協定。

同一天,Intel 也正式宣佈退出 5G 智慧手機數據機業務。Intel 還表示,將繼續履行對現有 4G 智慧手機數據機產品線的客戶承諾,但不會在智慧手機領域推出 5G 數據機產品,包括最初計畫於 2020 年推出的產品。

至此,蘋果與高通 & Intel 在基帶方面的撲朔迷離的關係,開始變得明晰。

相愛相殺之後,蘋果最終回到高通懷抱

蘋果與高通的和解,終結了一場過山車式的全球範圍內的專利訴訟案件。

其實,在雙方發起訴訟之前,蘋果其實與高通有著長達數年的良好合作關係。在前三代 iPhone 中,蘋果選用了英飛淩的基帶晶片;到了 iPhone 4,蘋果開始在部分產品上採用高通基帶;此後一直到 2015 年 9 月發佈的 iPhone 6s 系列,蘋果都獨家選用了來自高通的基帶晶片——當然,在處理器層面,蘋果一直堅持自研 A 系列。

然而,到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列,蘋果開始在基帶晶片上採用雙供應商策略,高通不再是 iPhone 的獨家基帶供應商;雙方的關係開始變得微妙。

2016 年 12 月底,韓國反壟斷機構宣佈高通濫用市場地位,在授權專利、銷售智慧手機芯片時妨礙競爭,強迫手機製造商為一些不必要的專利支付費用,決定向高通開出約 8.54 億美元的罰單——這成為蘋果與高通之間訴訟的導火索。

2017 年 1 月 20 日,蘋果將高通訴至美國向加州南區法院,指控高通公司壟斷無線設備晶片市場,並控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失 10 億美元;此後不到三個月的時間,蘋果公司先後在美、中、英三國對高通發起多起專利訴訟,隨後又擴展至多個國家和地區。

對此,高通當然要採取反制措施。從 2017 年 4 月開始,高通開始對蘋果反訴,相關訴訟也是全球多個國家和地區展開。與此同時,蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續部分採用高通基帶,但是到了 2018 年,蘋果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚鑣。

當然,即使是訴訟不斷,高通也一直在尋求與蘋果的和解,畢竟它也不想失去蘋果這個巨無霸的大客戶;但高通也必須維護自己的專利使用費授權模式,否則會對它在全球的營收造成更大影響。而蘋果也因為棄用了高通基帶而遭到了消費者的不滿。

如今,雙方終於和解,這對於高通來說,無疑是一個重大利好消息;因為這不僅意味著它重新獲得蘋果的 4G 訂單,也意味著在即將到來的 5G 大潮中也獲得蘋果的支持。 果然,雷鋒網注意到,受到這一利好消息影響,高通股價在 4 月 16 日漲了 23.31%,創下了 1999 年以來的最大單日漲幅。

無奈離開蘋果,Intel 的 5G 新策略

對於 Intel 來說,退出 5G 數據機市場是一個無奈,但同時也是一個主動選擇;但這背後都離不開蘋果的影響——實際上,蘋果與 Intel 在基帶晶片領域的淵源更深。

2007 年,當約伯斯發佈第一代 iPhone 的時候,這款創世紀產品內置的是英飛淩的基帶晶片;此後,蘋果與英飛淩之間的獨家合作一直延續到 iPhone 3GS;在 iPhone 4 上,蘋果開始採用雙供應商策略,分別選用了高通和 Intel 的基帶,其中 Intel 的基帶型號為 XMM 6180。

2010 年 8 月,Intel 以 14 億美元收購英飛淩無線業務,通過該交易,Intel 試圖加入 3G/4G 無線通訊市場,提供一系列覆蓋 WiFi、3G、WiMAX 和 LTE 的無線技術的產品。不過此後幾年時間,由於蘋果與高通的獨家合作關係,Intel 一直沒能搭上 iPhone 的車。

機會在 2016 年來臨,由於不願意被高通獨自佔有 iPhone 的基帶業務,蘋果在當年發佈的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。

不過事實證明,Intel 在基帶的技術實力上還是不如高通,為了平衡基帶的網速問題,蘋果不惜用軟體降低高通基帶的網速來平衡差異;到了 2018 年,由於高通與蘋果之間的訴訟態勢加劇,Intel 成為蘋果的獨家基帶供應商。

不過隨著 5G 時代的到來,Intel 與蘋果在基帶上的密切關係不得不發生變化。Intel 其實為 5G 也做了很多準備,並希望延續與蘋果的合作,在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone。為此,Intel 先是在 2017 年 11 月發佈了第一款基帶晶片 XMM 8060,隨後在一年之後發佈了 XMM 8160,後者可以支援 2G/3G/4G 等多種制式,並宣佈了具體的推出時間——但如今來看,這些都將成為一場空了。

雷鋒網瞭解到,在蘋果與 Intel 之間的 5G 故事中,作為一個較為強勢的買家,蘋果對 Intel 失去了信心,並且曾經向三星和聯發科尋求 5G 基帶的機會,只不過沒能實現。另據 FastCompany 報導,在 Intel 方面,蘋果一直壓價,並提出了優先順序方面的要求,讓 Intel 也頗為不滿;而實際上,Intel CEO Robert Swan 也對這一交易並不看好,並且在質疑為什麼 intel 不轉移注意力到其他更能賺錢的業務。

如今來看,在蘋果選擇高通之後,Intel 也選擇及時止損,不再為蘋果的 5G 數據機浪費心力。

當然,從現有的格局來看,Intel 只是宣佈退出 5G 智慧手機的數據機業務,理論上,Intel 依然可以將現有的 5G 成果應用於其他設備,比如說 PC。Intel 方面也表示完成對其他數據機機會的評估,包括 PC/物聯網等,而且會繼續投資 5G 網路基礎設備服務。另外,對於現有的 4G 版本 iPhone 基帶晶片的支援,Intel 也給出了堅定的承諾。

所以總體來說,Intel 及時抽身而出,損失並不大;這一點也可以從 Intel 在 4 月 16 日的股價變化中看出來。

蘋果的 5G 迷局也由此解開了

對於蘋果來說,這次和解的最大成果是,它的 5G 迷局(參見雷鋒網(公眾號:雷鋒網)此前報導)終於解開了。

目前來看,蘋果將在未來多年的時間裡與高通保持合作關係,而蘋果雖然不急於上馬 5G,但在 5G 方面已經與高通綁在一起了;而且隨著 Intel 的退出,高通也在蘋果的 5G 局面中成為最大贏家。不過,儘管選擇了高通,蘋果也未必不會私下裡自研 5G 基帶來在多年後擺脫對高通的過度依賴。

我們拭目以待。


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