華為發佈首款 5G 晶片

華為發佈首款 5G 晶片
▲華為發佈首款 5G 晶片。(圖/翻攝自雷鋒網)

【原文:《華為重磅發佈5G芯片,和高通剛正面》,作者:張帥,智慧機器人網編輯整理】

文、圖/雷鋒網

雷鋒網1月24日消息,華為5G發佈會暨MWC 2019預溝通會在華為北京研究所舉辦。5G大規模部署即將來臨,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示,華為MWC 2019的主題是構建萬物互聯的智能世界,電信行業正在迎來一個偉大的時代,華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術、新機遇,以創新開拓運營商業務的新邊界,獲得商業新增長,共同推動行業的數字化轉型。

這也是第一次華為運營商BG和消費者BG聯合發佈會,凸顯出華為端到端的5G能力。

5G時代真的來了么?華為認為,5G正以超乎想象的速度加速到來,全球領先的運營商加速5G商用部署,5G產業在標準、產品、終端、安全、商業等各領域已準備就緒。華為在過去的2018年收穫了30份5G商業合同,分佈在歐洲(18)、中東(9)和亞太(3),共計出貨超2萬5千個基站。  

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘 

在產品發佈環節,華為正式發佈全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,同時還發佈了刀片式5G設備,包括刀片式5G微波,刀片式5G AAU、刀片式5G基站,讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。 

華為表示,天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展: 

極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子; 

極強算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道; 

極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。 

同時,該晶片為AAU 帶來了革命性的提升,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。 

雷鋒網了解到,華為目前已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片,支持「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示:「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。」 

5G產品就緒

5G安裝比4G更簡單,之前有廠商以4T4R(基站天線四發四收)標準稱為商用部署5G網絡,「如果4T4R叫5G的話,那華為規模部署超過150張5G商用網絡了」,丁耘提到,華為將8T8R視為5G商用的基本標準,並且在64T64R技術取得進展,華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

▲華為5G基站 

基站天線數量越多複雜度就越高,要解決天線之間干擾等問題,基站就會越大,所以多天線技術已經成為設備商的分水嶺。此外,中國電信和中國移動將選用64T64R技術,每比特能耗相比4G將降低100倍。 

華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為完成全部商用測試驗證,已在全國17省市建成30餘5G實驗外場,並且率先完成5G規模驗證,創造系列行業記錄,華為最佳測試結果是:5G單小區容量達14.58Gbps,是4G小區的97倍;單用戶峰值速率5.2Gbps,時延小於1ms。 

華為認為,AI是5G的必選技術,只有應用AI,才能讓網絡運營趨於極簡。本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機,其性能業界最高,可實現以太網零丟包,端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI晶片能力,超過當前主流的25台雙路CPU服務器的計算能力。 

面向未來,華為提出「自動駕駛網絡」的目標,積極引入全棧全場景AI技術,打造SoftCOM AI解決方案,幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。 

另外,雷鋒網在現場了解到,華為常務董事、消費者業務CEO余承東透露,華為消費者業務實際上突破了520億美元,成為華為三大BG中的最大收入來源。 

華為Balong 5000現場對標高通驍龍X50 

▲5G基帶Balong 5000及商用終端,對標高通X50

余承東還發佈了全球最快5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端。「全球最強的5G modem」Balong 5000是世界首款5G多模modem,兼容2/3/4G網絡,同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片,帶來2倍以上的速率提升,支持華為HiLink協議。 

Balong 5000對標高通X50,高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持,高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。 

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps,覆蓋能力提升40%,體積縮小20%,支持WiFi 6,WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。余承東還表示,華為將在MWC2019發佈摺疊螢幕5G商用手機。 

關於華為5G設備、終端、晶片的進一步消息,雷鋒網將在後續文章深度解讀。

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