實現工業4.0 友嘉:未來要讓IoT聯網設備「講一樣的話」

實現工業4.0 友嘉:未來要讓IoT聯網設備「講一樣的話」
▲工研院及資策會今日舉辦「軟硬整合,產業創新記者會」。(圖/記者侯冠州攝,下同)

記者侯冠州/台北報導

軟硬整合是實現工業4.0的重要方向,也是國內產業創新關鍵。為此,工研院與資策會攜手,並與研華、友嘉等業者合作,進行智慧研發,深化智慧系統應用,協助產業創新升級。友嘉表示,希望藉由與法人的合作,整合工廠聯網設備間的通訊標準,使IoT聯網設備都能「講一樣的話」。

經濟部長李世光表示,全球產業技術快速變遷,競爭愈加激烈,為協助國內產業提升競爭力,創造更大附加價值,需要更密切的軟體、硬體相互整合,建構更智慧化的系統。工研院與資策會的合作,為產業躍升注入創新的動能。期許未來能夠激發更多法人之間跨領域合作的成功案例。

▲經濟部長李世光表示,全球市場競爭愈加激烈,台灣須加速產業創新。

研華科技董事長劉克振指出,物聯網、雲端服務、大數據將促成傳統產業重大革新,而近期研華不論是與資策會所合作的IoT PaaS平台運營技術或是與工研院共同育成IoT SI系統整合商,即是實踐全聯網世代到來的第一步。

據悉,為因應物聯網及工業4.0發展,資策會與研華成立A-Team軟體國家隊研發IoT PaaS平台核心技術。未來,資策會與工研院並將共同開發「IoT PaaS通訊共通性軟體平台」,協助工業聯網、製造等業者,朝智慧化、網路化及服務化發展。

雙方第一階段的合作,將致力於共同開發WISE-PaaS服務模組,並尋找Power user使用與驗證平台功能;第二階段則將整合工研院技術,全力發展開放性IoT-PaaS異質聯網服務平台。

劉克振進一步指出,台灣由於市場較小,限制條件多,因此單純發展軟體較為困難。但若朝硬體結合軟體的方向發展,那台灣在全球物聯網、工業4.0市場的機會將會大幅增加,因為台灣硬體設計於全球市場中名列前茅,再加上適當的軟體加值服務,那未來便有非常大的發展潛力。

▲研華科技董事長劉克振指出,軟/硬體結合發展,台灣才有望於全球物聯網市場中占有一席之地。

友嘉集團工業4.0總經理馬仁宏則透露,因應未來智慧化發展,友嘉與工研院、資策會已啟動三項軟硬整合、智慧化合作。第一個是歐盟5G計畫,共同打世界盃,現在已申請到歐盟計畫;第二個為合作IoT聯網平台,將工具機、機器人設備連網,建立標準化工程,未來進入此平台的設備都能「講一樣的話」,創造整合效果。第三個則是和工研院合作人工智慧3D視覺技術。

馬仁宏說明,友嘉身為工具機大廠,在智慧化浪潮之下,未來規劃已不再是單純作為一個工具機製造/銷售廠商;軟硬整合對於未來智慧工廠的發展十分重要,因此,該公司期望透過與工研院、資策會等法人單位合作之後,將軟體技術順利整合進硬體設備中,使友嘉未來不僅僅是個工具機提供者,更能成為一個智慧工廠服務商。

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工業4.0

工業4.0(英語:Industry 4.0、德語:Industrie 4.0),或稱生產力4.0,是一個德國政府提出的高科技計劃。不等於第四次工業革命、2013年德國聯邦教育及研究部和聯邦經濟及科技部將其納入《高技術戰略2020》的十大未來專案,投資預計達2億歐元,用來提昇製造業的電腦化、數位化和智慧化。德國機械及製造商協會(VDMA)等設立了「工業4.0平台」;德國電氣電子及資訊技術協會發布了德國首個工業4.0標準化路線圖。

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